过孔和焊盘区别(过孔和焊盘区别是什么)

过孔和焊盘区别是什么

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

过孔和焊盘有何区别

这道题的答案就是这样的，过孔放在焊盘上这样防止锡短路，导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

过孔打在焊盘上会怎么样

过孔0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。

过孔其实和焊盘一样，只不过上面不焊接元件而已。但是由于生产工艺的原因（特殊情况另说），过孔焊盘尺寸应比通孔大0.5MM以上。并优先选择标准焊盘尺寸。

焊盘和过孔有什么区别

二者的主要区别如下：

第一、功能不同：过孔用于连接不同层的导线；而通孔焊盘是固定元器件引脚的。

第二、对覆盖阻焊层要求不同：其中过孔不需要覆盖阻焊层；而通孔焊盘需要需要覆盖阻焊层。

过孔和焊盘距离规则设置

设置一个规则即可。

is via

is pad

间距规则，在3W那里设定，同时注意优先级。

过孔与焊盘具有相同的功能

1. Pcb孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。

2. Pcb的孔径在钻孔时会增加0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。

3. Pcb在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。测试点也做不了。

4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。

5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。

过孔与焊盘

过焊孔是在有交叉角焊缝的情况下开的，

常见的形式一般分以下几种：

1. 梁端过焊孔，也就是H型钢与端板连接时，翼缘板与端板的角焊缝和腹板与端板的角焊缝交叉时在腹板上开的，同样H钢牛腿与钢柱焊接时也是这种类型；

2. H型钢中段的拼接焊缝，为了保证翼缘板对接的二级焊缝，也在腹板上开过焊孔，以保证对接的质量（这种在翼缘板合格后可以在焊角焊缝时焊死不留孔）；

3. 为了避免重要结构的T形交叉角焊缝造成应力集中，留了过焊孔（这种孔一般不再焊死）

4. 箱型构件的主角焊缝与内部加劲肋的角部开过焊孔，这时有三向焊缝交叉。

第一点是保证焊接质量，比如在H钢翼缘板的对接上，提高对接焊缝的质量；在箱型构件的主焊缝上，内部隔板的过焊孔还有利于垫板的使用，也保证了焊接质量。 第二点是减小焊缝交会处的应力集中，这点无需多讲大家都能理解。 第三点是方便焊接，提高了工效。

过孔跟焊盘的区别

焊盘是在组装BGA,SMD零件，或下ICT测点时用到。

过孔是为了接地和接电源或信号线需进行多层走线时进行过层时用。

过孔和焊盘区别是什么呢

焊盘上直接放过孔是可以的，射频电路一般这样做，为了减小分布参数，你这样做也完全可以，可以做成PCB，但是要是产品化走回流焊，那么融化的锡膏就会从过孔流走，造成虚焊，所以不建议你这样做，看到你的PCB图，你可以把过孔打在侧面，例如全打在焊盘右侧，底层连线。还有个建议，把线加粗，每个LED耗电比较少，但是这么多个LED电流就相当可观了。电流要考虑到所有的LED同时亮时的最大电流，你的线太细。其实市场上有卖LED点阵的，何必自己一个个连呢，你负极连在一起正极点在一起，都一起亮了，像是用来照明。也没看到个限流电阻

过孔和焊盘区别是什么意思

过孔盖油和过孔塞油的优点：过孔盖油指的过孔的焊环上面覆盖油墨，这里这样做的目的是使过孔的焊环边缘部分都有绿油覆盖了，而过孔塞油指的是过孔全孔塞上油墨，堵住过孔，这里指的是孔内都用油墨塞住了，不透光。

过孔开窗和过孔塞油的缺点：一个是过孔焊环裸露，过孔透光出来了，一个是过孔全部覆盖油墨了，且孔内也被油墨塞住了，不透光。