集成电路与芯片区别(集成电路跟芯片)

集成电路跟芯片

答：

1，电路功能不同。滤波器是由电感电容或电阻电容组成的平抑或滤除某个频率的交流波。芯片是完成某一功能的高密度微电子集合体。

2，组成元件不同。滤波器一般由电阻，电容，电感元件组成的网络。芯片是在硅半导体基片上通过特殊工艺制成的具有某种功能的高密度电路集合。

集成电路和芯片区别

从目前所推出的5G移动平台来看，采用外挂基带设计的5G移动平台普遍都有着更高的5G网络峰值速率、更高的性能释放、更方便于终端厂商进行散热设计，但也存在占用手机内部空间、物料成本的增加、加大终端厂商的电路设计难度以及可能出现的功耗过高等问题。

而采用集成基带设计的5G移动平台相比之下有更高的集成度，可以节省手机内部空间，同时降低终端厂商的电路设计难度，理论上更省电，成本更低。但也存在散热面积小而集中、AP性能一定程度上受限、5G网络峰值速率较低等问题。

因此，目前所推出的5G移动平台，无论是采用集成还是外挂基带的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小体积，需求只能三选二。当然，考虑到手机内部空间，未来集成基带必然是趋势。

集成电路和芯片一样吗

1、芯片：是指将电子逻辑门电路用激光刻录到硅片上，从而构成各种各样的芯片，当今集成度最高、功能最强大的应该CPU芯片了。

2、CPU：是指所有时期，各种电子元件构成的计算机中央处理器的统称。

3、MPU：又叫微处理器，是指计算机发展到第四代，大规模、超大规模集成电路所构成的CPU的统称。由MPU构成的计算机是Micro Computer。就是微型计算机，简称：微机。

集成电路和芯片是什么关系

硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。

第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的

晶圆

（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（Si）的原料：

硅酸盐

矿。硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形了，更降低了工业界使用GaAs的意愿。

第二个主要的优点是，硅（Si）很容易就会变成

二氧化硅

（在电子元件中，这是一种很好的

绝缘体

）。二氧化硅可以轻易地被整合到硅（Si）电路中，且二氧化硅和硅（Si）拥有很好的界面特性。反观，GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。

第三，大概也是最重要的优点，是硅（Si）拥有高很多的

空穴

移动率。在需要

CMOS

逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P-沟道

场效应晶体管

。如果需要快速的CMOS结构时，虽然GaAs的电子迁移率快，但因为它的功率消耗高，所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。

直接搬一段wiki:

砷化鎵

集成电路跟芯片有关系么

相关，但是关系不大。

集成电路是通信、多媒体以及计算机技术的核心之一，其附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势。

我国作为全球第一大集成电路市场，存在集成电路自给能力低下，“缺芯之痛”亟待解决。

近些年，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展以及国家对此方向的重视，国内集成电路市场迅速扩大，集成电路方向毕业生具有广阔的就业途径和良好的发展前途。

集成电路和芯片哪个难度大

不好学，除非能力真的太强。集成电路中的电子技术很复杂，很多人都觉得是听天书。

现阶段，数字后端工程师主要以招聘本科以上学历，对专业的要求并不是很苛刻，非集成电路方向也可以，只要你掌握了上面的这些技能，哪怕不相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等专业，也是可以成功应聘。

集成电路和芯片是不是一回事

fpga指现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

而集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

两者为不同科技部件，结构不一样，用途也不一样。

集成电路跟芯片是一个概念吗

区分在于指向不同，用处不同等，铜片是指铜延展的薄片，比如某些元件的铜片，而芯片是集成电路，是机器元件，二者有关系有区别