如何画封装(怎么绘制封装)

怎么绘制封装

1.在装配层REF DES->ASSAMBLY TOP放置位号：#REF，在装配层REF DES->ASSAMBLY放置参数值：#VAL；在丝印层REF DES->SILKSCREEN_TOP放置位号：#REF。

2.放置焊盘

3.画元件的装配线（元件的实际大小外形）。在Package Geometry->Assembly_Top层放置原件的装配尺寸。

4.画元件边界。在Package Geometry->Silkscreen_Top放置元件的边界丝印。

5.画元件的装配面积。在Package Geometry->Place_Bound_Top层放置元件的占地面积。占地面积和元件的边界画成一样大小可以了。

6.设置元件高度。选择setup->areas->Package Height选项。然后用鼠标点一下元件占地面积，这时候在右侧的Options窗口中可以输入元件的高度。

怎么画一个封装

1. 打开PADS Layout软件。点击"File"，选择"New"，然后选择"Design File".

2. 选择一种封装类型，比如QFP， 之后会出现一个新的封装窗口。

3. 在封装窗口中，选中"Designator"属性，填写该封装的名称，如"U1"。

4. 接下来需要把该封装的物理尺寸，引脚数量、尺寸，引脚位置等信息填写到封装窗口中。可以手动填写，也可以直接导入封装库进行修改。注意保证填写信息准确无误。

5. 最后点击"File"，选中"Save As"，可以保存为.PAC文件，即一个PADS Layout的封装库。

6. 可以将保存好的封装库添加到PADS的封装库管理器中。打开PADS Layout，点击"Tools"，选择"Library Manager"，之后选择"New Library"，将刚刚保存的.PAC文件添加进去就可以了。

以上步骤为在PADS Layout软件中以手动方式创建封装库，当然也可以在PADS Logic软件中使用自动绘制工具快速绘制封装库文件， 然后将绘制好的封装库使用上面的步骤添加到PADS Layout的封装库管理器中。

怎么绘制封装图片

用个笨办法，先把元件封装放到pcb里，然后再pcb里复制这个器件，这个器件就可以放到你的库里了，呵呵太麻烦了，不知还有没有别的好方法。

如何绘制封装

PADS似不能设长方形的焊盘孔，高版本的PADS（比如9.2）可以设椭圆形过孔：选中焊盘，按Ctrl+Q键，点Pad stack按钮设置焊盘属性，勾选Slotted，输入Length值

绘制封装的三种情况

输入封装名字可以，必须严格对应，不能有差错。如果出现问题，可能是你自己画的封装没有添加到本来默认的路径中，你是在哪一步出现问题？是在画PCB的时候，还是生成网表？具体一点