等离子与激光区别(等离子与激光切割区别)

等离子与激光切割区别

激光切割更有发展前途，因为在切割精度方面，等离子可以达到1mm以内，激光可以达到0.2mm以内。因此，激光切割机的精度更高。

激光切割机可以实现与工件表面的非接触切割，切割间隙很小，精度很高，热影响区小，切割端面光滑无毛刺。但等离子切割机的切割间隙稍大，切割端面粗糙不光滑，切割精度低。

等离子和激光切割区别

激光切割和等离子切割的最主要的差别就是切割厚度的区别，当然还有切割运营成本的区别。等离子切割的优势就是能够切割厚板，而且价格低廉，但是切割的物价表面粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，价格较等离子切割要贵一些。等离子切割的缺点就是切割缝隙大，大概在3MM左右。等离子的最重要的部件是电源，其实相对应激光切割机的激光器，等离子的耗电量是很大的。

等离子切割机是一种热切割设备，主要的工作原理是压缩空气为主体，以高温高速的等离子弧为热源、 将被切割的金属局部熔化、并同时用高速气流将已熔化的金属吹走、形成狭窄切缝。等离子切割机可以切割不锈钢、铁、铝、铜等各种金属材料，而且切割速度快，切缝窄、切口平整。等离子切割机一般用于机械、金属结构的构造、安装和维护中。

激光切割机是利用高功率高密度的激光光束扫描材料的表面，在很短的时间内就可以将材料加热到几千甚至上万摄氏度，可以使材料融化或者汽化，再用高压气体将熔化或者其他物质从切缝中吹走。激光切割运用看不见的光束代替了传统的机械刀，激光切割速度快、切口平滑，一般是不需要后期加工的，切割受热影响较小，板材变形小。

切割精度的区别，等离子的切割精度可以达到1mm以内，而激光切割的精度能达到0.22mm以内。在成本上等离子切割机比激光切割机便宜些，在加工精度来看，等离子切割相当于粗加工，激光切割相当于精细加工。

等离子切割机与激光切割机的优缺点

激光切割机与等离子切割机的区别之数控激光切割机 　　它是数控技能和激光技能相结合的产物，是一种运用高能的激光聚集在加工资料的外表，是用不可见的光束替代了传统的机械刀，激光头的机械有些与作业无触摸，在作业中不会发生改动的切割设备。在加工的过程中，不需要开模，也不需要调整光路，只要在电脑上设计好需要切割的图画，再按下切割键，就能轻松地切割出所要切割的工件。并且切割面十分润滑，没有一点毛刺，并且因为激光切割机通常运用精度高的配件所以在加工精度上能够到达±0.1的高精度，切割完结的工件能够直接运用，削减后续工序，提高作业效率，大幅降低生产本钱。　　等离子切割机因为加工原理所以通常都是在切割6毫米以上的板材方面运用，而激光切割机能够在0.5-20毫米的区间体现十分优异，合适要求对比高的精细钣金加工、航空航天、军工制作、石油配备、工程机械、农业配备、轿车制作、特种车辆、电力设备、电梯制作等行业。　

等离子与激光切割区别在哪

激光熔覆的优点：

转换效率高：由于半导体激光的发射波长与固体激光工作物质的吸收峰相吻合， 加之泵浦光模式可以很好地与激光振荡模式相匹配，从而光光转换效率很高，已达50%以上，整机效率也可以与二氧化碳激光器相当，比灯泵固体激光器高出一个量级，因而二极管泵浦激光器体积小、重量轻，结构紧凑。

性能可靠、寿命长：激光二极管的寿命大大长于闪光灯，达 15000小时，泵浦光的能量稳定性好，比闪光灯泵浦优一个数量级，性能可靠，为全固化器件，是至今为止唯一无需维护的激光器，尤其适用于大规模生产线。

输出光束质量好：由于二极管泵浦激光的高转换效率，减少了激光工作物质的热透镜效应， 大 大改善了激光器的输出光束质量，激光光束质量已接近极限。

速度快、深度大、无变形、熔覆层无夹渣、熔池细腻无气孔。

可以在室温或者特殊的条件下进行工作，比如激光经过磁场之后光束不会发生偏转吗，在真空情况下都能够进行使用，通过玻璃和透明的材料进行熔覆。

可进行薄壁激光熔覆，基体无变形。

但如果熔覆的材料，包括粉末和母材，为高反射材料，则光纤激光器、二极管激光器由于其自身设计的特点，就显得不太适合了，而碟片激光器则比较适合焊接（包括熔覆）、切割反射率比较高的材料。

国内激光熔覆机可以考虑大族激光智能装备，希望以上信息能帮助到您！

等离子和激光切割

等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化和蒸发，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。

气割是利用氧气与乙炔气体通过燃烧形成高温气流割炬把所需切割处的金属加热至燃烧高温度，然后再喷出纯氧射流，使割缝处金属燃烧，并利用纯氧射流的高压，吹掉金属燃烧氧化的熔渣。使工件形成一条狭窄的割缝而把金属工件分割开来的一种金属切割方法。

等离子与激光切割区别大吗

等离子激光切割机7000到25000一台，等离子激光切割机切割质量好：切边受热影响很小，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。

等离子切割机跟激光机的区别

1. 原理不同：激光切割利用激光束对材料进行蒸发或熔化切割；等离子切割则是通过高能等离子气体流在材料表面熔化或氧化，达到切割的目的。

2. 适用范围不同：激光切割适用于各种材料，包括金属、非金属及复合材料等；等离子切割则更适用于厚度较大的金属材料。

3. 精度不同：激光切割具有高精度，可实现毫米级别的精确切割；而等离子切割精度相对较低，一般在毫米级别以上。

4. 切割速度不同：激光切割速度较快，适合批量生产；等离子切割由于需要较高的温度和气体流量，因此速度相对较慢。

5. 成本不同：激光切割设备价格较高，但后期维护成本相对低；等离子切割设备则相对较便宜，但后期需要频繁更换气体等配件，成本会逐渐增加。

等离子切割和激光切割有什么区别

等离子体是由自由电子和带电离子组成的物质形式。它广泛存在于宇宙中，通常被认为是第四种物质状态。它被称为等离子态或“超级气体”，也被称为“等离子”。激光是一种过程和仪器，通过窄范围的光辐射产生准直的单色相干光束，通过受激辐射放大，并产生必要的反馈共振。

等离子切割和激光

区别：

一、原理不同

1、激光切割：利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。

2、线切割：靠电极丝和工件之间脉冲电火花放电，产生高温使金属熔化或汽化。

二、特点不同

1、激光切割：材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

2、线切割：直接利用0.03-0.35毫米金属线作电极，不需要特定形状，可节约电极的设计、制造费用；不管工件材料硬度如何，只要是导体或半导体材料都可以加工，而且电极丝损耗小，加工精度高；适合小批量、形状复杂零件、单件和试制品的加工，且加工周期短。

等离子与激光切割区别是什么

两者之间的主要区别在于：

一是切割原理不同，利用的切割介质不同，二是用法不同。

激光切割是利用放大的激光束对材料进行切割，它使用光学器件将激光聚焦到一个小点上，依靠高温熔化或气化工件局部而实现切割。

等离子切割是靠高速发射过热的电离气体，即等离子，然后在气体内形成电弧，以高温高速等离子弧为热源，将导电金属工件的局部熔化、气化，同时用高速气流吹走熔融金属而实现切割的。

通过以上介绍，可以了解到，激光切割的介质是光束，而等离子切割的介质是气体。由于介质不同，所以，应用领域也不同。

等离子切割与激光切割的区别

一般来说对身体没有什么危害，但要说绝对没有危害是不可能的，现在用个手机都还有被辐射的危险呢，所以做任何工作都有发生危害的可能，不是吗？ 激光切割机工作时比等离子切割、火焰切割要环保很多。 等离子切割机切割时有大量的粉尘、浓烟还有很强的光，这要求一定要有配套的除尘装置。 激光切割机切割时产生的粉尘少，光也不是很强，噪声也很小，比较环保的。